P6系 は既に30年ほど経っているために、いろいろな箇所が故障する場合があります。また、オークションで入手した場合でも、動作していないケースが多いです。
他のHPでも書かれていますが、修理するポイントをまとめてみました。
注意)この通りにしても、動作しない場合もあります。ひどくなる場合もあります。当方は責任を持てません。
注意)修理には、最低限の知識と半田付けの技術は必要です。
1)タンタルコンデンサの劣化
一番有名な事例で、P6系の場合はこれが多いです。
タンタルコンデンサは故障した場合、両端がショートした状態になります(故障モードがショート)。このため、電源とGND間に入れられているパスコンに使われているタンタルコンデンサが故障すると、ショート状態となって電源が入らないという状態になります。
テスターで両端を測ると、抵抗値が0〜数オームになっていますので、発見は割と容易です。
修理は、同等のものとの交換になります。個人的には、電源ラインに入っているタンタルコンデンサは、同等の電解コンデンサに変えた方がいいと思います。
2)電解コンデンサの劣化
電解コンデンサも劣化して故障します。
故障した場合、ショートにはならずに容量がなくなります(故障モードがオープン)。中の電解液が漏れる場合があり、この場合は周辺の基板や部品を腐食することがあります。
問題のコンデンサを見つける事は割と困難です。液漏れをしている、膨れている、変色している、などの外見で判断します。
ただ、電解コンデンサが容量抜けした場合でも、大抵のデジタル回路ではあまり問題になりません。電源回路やRFコンバータなどは、容量抜けで動作しない事があります。
修理は、同等のものとの交換になります。
3)半田付けが外れる
基板に実装されている部品の半田付けの部分が外れる場合があります。いわゆる「イモ半田」状態になります。
これは、基板と部品が熱サイクルによって伸び縮みする際に、膨張率が違うために基板が反った状態になり、半田付け部分に力が加わる事によります。
また、拡張コネクタなどの外部から力が加えられる部分でも、同様の現象が起きます。
特に表面実装の部品では、この力に弱いです。
問題の箇所を特定する事は非常に困難です。
修理としては、全部の箇所の半田付けをし直す事です。まず、面実装のLSI、拡張コネクタとその付近の部品、66SRのキーボードコネクタ、などから行うといいでしょう。
4)機械部分が故障する
タンタル、電解コンデンサ以外の電子部品は、あまり故障することはありません。電子的な故障ではなく、機械的な故障の方が、発生しやすいようです。
発生箇所としては、基板とサブ基板をつなぐようなコネクタ、ICソケットとIC間、半固定抵抗、などの機械的接点がある箇所です。また、トリマコンデンサなどのように、接触してはいけないものが接触する場合もあります。
修理としては、コネクタやICソケットなどを全て挿し直します。この際ちゃんと接触しているかどうかを意識しておきます。
また、半固定抵抗やトリマコンデンサなどは、同等のものとの交換になります。
5)動作するものと交換する
電源回路は、素人では故障箇所が見つけにくいと思います。私も分かりません...
幸い、現代パソコン用の電源でも代用できるため、それと交換してみるのもテです。
特定のモジュールや部品は、他のP6から持ってくる事も可能です。
キーボード:初代、mk2、66、mk2SRで共通に使用可能
RFモジュレータ:mk2、66で、共通に使用可能
電源回路:mk2、mk2SRで共通に使用可能。66のものをmk2、mk2SRで使用可能。
CPU:全てで共通に使用可能
サブCPU:初代、mk2、66、mk2SRで共通に使用可能(多分)。
8255:全てで共通に使用可能
PSG:初代、mk2、66で共通に使用可能。
OPN:mk2SR、66SRで共通に使用可能。
カスタムLSI:同じ型番のものは、共通で使用可能。
注意)正常動作している機械からモジュール・部品を持ってきて、それを元に戻しても、正常動作していた機械が動作しなくなる可能性があります。


ケミコンより積セラ(積層セラミック)のがESRが低く良さそうです。
以前にもあった通り耐圧が問題ですが。
15μFはめったに見かけませんが、10μF(106)+4.7μF(475)で代用できます。
タンタルの代替に最適な酸化ニオブが早く普及して入手が容易になるといいのですが。
> 問題のコンデンサを見つける事は割と困難です。液漏れをしている、膨れている、変色している、などの外見で判断します。
正式な判定法はC計やリーク電流で判定しますが、規定電圧で充電後の放電度合いを
電圧計で測る方法もあります。